2021華南國際智能制造、先進電子及激光博覽會（LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展（productronica South China）立足行業(yè)前沿，將于2021年10月28日-30日，在深圳國際會展中心（寶安新館）全面展示表面貼裝技術、電子和化工材料、點膠與粘合技術、電子組裝自動化、測試測量與質(zhì)量控制、電子制造服務、線束加工與連接器制造、半導體及元器件制造、運動控制與驅(qū)動技術、工業(yè)傳感器、機器人及智能倉儲等優(yōu)秀產(chǎn)品，為消費電子行業(yè)觀眾提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)展示平臺。

　　我國擁有第三代半導體材料較大的應用市場。受益于新能源汽車、5G、消費電子領域需求強勁，未來幾年，國內(nèi)SiC和GaN功率半導體市場將迎來高速增長。在政策和市場的雙重驅(qū)動下，國內(nèi)第三代半導體電力電子和射頻方向行情呈明顯上升態(tài)勢。

　　第三代半導體市場情況

　　近期發(fā)布的《第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告2020》顯示，2020年我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值超過7098.6億元。由于國內(nèi)疫情防控得力，經(jīng)濟全面回暖，政策市場雙重利好，以及國際貿(mào)易摩擦帶來的替代機遇，電力電子和射頻電子維持增長趨勢。

　　國內(nèi)主流企業(yè)積極擴產(chǎn)布局，產(chǎn)業(yè)進入擴張期。經(jīng)過幾年發(fā)展，第三代半導體器件已經(jīng)迅速進入了新能源汽車、光伏逆變、5G基站、PD快充等應用領域，市場迅猛增長，行業(yè)競爭日趨激烈。

　　國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈初步形成

　　國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈初步形成近年來，國家先后印發(fā)了《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2019版）》《能源技術創(chuàng)新“十三五”規(guī)劃》等鼓勵性和支持性政策，將SiC、GaN和AlN等第三代半導體材料納入重點新材料目錄，推動支持SiC等第三代半導體材料的制造及應用技術的突破。

　　此外，《中華人民共和國國民經(jīng)濟和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠景目標綱要》也將“碳化硅、氮化鎵等寬禁帶半導體發(fā)展”寫入了“科技前沿領域攻關”部分。在國家政策扶持以及新興產(chǎn)業(yè)的推動下，目前國內(nèi)第三代半導體產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步形成。

　　以碳化硅為代表的第三代半導體材料，被譽為繼硅材料之后更加有前景的半導體材料之一。與硅材料相比，以碳化硅晶片為襯底制造的半導體器件具備高功率、耐高壓/高溫、高頻、低能耗、抗輻射能力強等優(yōu)點，可廣泛應用于半導體功率器件和5G通訊等領域。

　　半導體“國字號”重器將落地深圳

　　今年3月，科技部正式批復支持廣東省和江蘇省建設國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心。創(chuàng)新中心由深圳市政府、江蘇省政府共同支持建設，設置深圳平臺和江蘇平臺。它將聚焦第三代半導體關鍵核心技術和重大應用突破，統(tǒng)籌全國優(yōu)勢力量為第三代半導體產(chǎn)業(yè)提供源頭技術供給，推動我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力整體躍升。今年深圳市政府工作報告已明確指出，將加快國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心等重大創(chuàng)新平臺建設。

　　2018年3月，深圳第三代半導體研究院正式啟動。2020年1月，廣東省第三代半導體技術創(chuàng)新中心在深圳揭牌。加速推進國家第三代半導體技術創(chuàng)新中心等“國字號”創(chuàng)新平臺建設，是今年市政府的重點工作之一。與此同時，深圳也在加快第三代半導體產(chǎn)業(yè)布局。5月底，《深圳市2021年重大項目計劃》正式出爐，第三代半導體產(chǎn)業(yè)集群IDM項目和青銅劍第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地等多個半導體產(chǎn)業(yè)項目就在其中。深圳正在蓄勢待發(fā)！

　　慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展抓住產(chǎn)業(yè)升級和趕超的黃金時機，策劃并推出了第三代化合物半導體技術制造專區(qū)。為華南地區(qū)的半導體及集成電路制造、設計企業(yè)帶來國際國內(nèi)優(yōu)質(zhì)的半導體材料、半導體制造設備、應用材料、晶圓代工服務、EDA電子設計工具等先進設備及材料產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的服務供應商，提升華南地區(qū)半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)的技術水平和專業(yè)能力。而同期舉辦的慕尼黑華南電子展更是為這些半導體器件和集成電路企業(yè)的產(chǎn)品提供了豐富的行業(yè)應用場景展示和技術應用交流平臺。

　　01展品范圍

　　半導體材料，制造設備類，制造材料，封測設備及服務，電子設計工具，制造代工服務

　　02觀眾范圍

　　芯片設計企業(yè)，芯片制造企業(yè)，半導體封測企業(yè)，IDM廠商，OEM/ODM，半導體器件制造商，半導體研究機構/大學，媒體/行業(yè)協(xié)會

　　03同期活動

　　第三代化合物半導體技術大會

　　大會核心議題方向：功率電子器件制程及封裝技術，寬禁帶半導體技術

　　部分觀眾名單：

　　深圳市臺源電子有限公司，珠海極海半導體有限公司，創(chuàng)意電子有限公司，江蘇海德半導體有限公司，江蘇長晶科技有限公司，東莞平晶微電子科技有限公司，廣東時科微實業(yè)有限公司，啟東吉萊電子有限公司，納芯微電子，廈門華聯(lián)電子股份有限公司，先得利精密測試探針（深圳）有限公司，東莞市柏洲新材料有限公司，蘇州華碧微科檢測技術有限公司，深圳南云微電子有限公司，深圳市嘉興南電科技有限公司，IBS Technology Int'L HK LTD，江西薩瑞微電子技術有限公司，銳萊熱控科技（北京）有限公司，深圳市天工測控技術有限公司，互創(chuàng)國際有限公司，陜西三海電子科技有限公司，深圳市漢普智造科技有限公司，深圳市魯光電子科技有限公司，上海瀚薪科技有限公司，深圳市智聯(lián)微電子有限公司，江陰市州禾電子科技有限公司，江蘇寶浦萊半導體有限公司，芯力特，深圳市信展通電子有限公司，山東晶導微電子股份有限公司，寧波杰盈電器科技有限公司，上海芯旺微電子技術有限公司，深圳揚興科技有限公司，珠海明遠智?？萍加邢薰荆钲谏類郯雽w股份有限公司，深圳市嘉匯達科技有限公司，深圳賽格高技術投資股份有限公司，友順科技股份有限公司，深圳市鉑眾科技有限公司，意法半導體，上海橙群微電子有限公司，潤石科技，鹽城矽潤半導體有限公司，無錫康森斯克電子科技有限公司，靈動微電子（深圳）有限公司，應能微電子有限公司，銀河微電子，廣東科信電子，安碁科技股份有限公，江蘇科麥特，深圳市瑞通威電子有限公司，寶礫微電子，時創(chuàng)意電子，西安安森德半導體有限公司，伏達半導體，江蘇芯力特電子科技有限公司，無錫芯感智半導體有限公司，深圳市合科泰電子有限公司，思瑞浦微電子科技（蘇州）股份有限公司，江蘇捷捷微電子股份有限公司，深圳市三聯(lián)盛科技股份有限公司，常州志得電子有限公司，東芯半導體股份有限公司，深圳市標譜半導體科技有限公司，江蘇潤石科技有限公司，深圳市安盛德半導體有限公司，深圳市美浦森半導體有限公司，創(chuàng)能電子（深圳）有限公司，常州銀河世紀微電子股份有限公司，東莞市通科電子有限公司，浙江邦耐電氣有限公司，泗陽群鑫電子有限公司，深圳市固得沃克電子有限公司，川土微電子（深圳）有限公司，榮湃半導體（上海）有限公司，深圳愛仕特科技有限公司，上海南芯半導體科技有限公司，江蘇科麥特科技發(fā)展有限公司，深圳市長運通半導體技術有限公司，黃山金石木塑料科技有限公司，深圳市億天凈化技術有限公司，江蘇信達興微電子有限公司，泰思肯貿(mào)易（上海）有限公司，重慶平偉實業(yè)股份有限公司，上海才用實業(yè)有限公司，浙江杭可儀器有限公司，深圳市芯系電子有限公司，東莞市騰科自動化設備有限公司，浙江里陽半導體有限公司，深圳市微碧半導體有限公司，深圳市圣諾科技有限公司，上海瞻芯電子科技有限公司 ，江陰市輝龍電熱電器有限公司，江蘇吉萊微電子股份有限公司，深圳市勝和精密模具有限公司，潮州三環(huán)（集團）股份有限公司，湖南三易精工科技有限公司，上海數(shù)明半導體有限公司，深圳辰達行電子有限公司，廣芯電子技術（上海）股份有限公司，東莞市高拓電子科技有限公司，浙江領晨科技有限公司，廣州虹科電子科技有限公司，杭州瑞盟科技有限公司 ，深圳市阿賽姆電子有限公司，意瑞半導體（上海）有限公司，上海唐輝電子有限公司，上海格瑞寶電子有限公司，深圳市航順芯片技術研發(fā)有限公司，成都森未科技有限公司，深圳市源芯達科技有限公司，芯佰微電子(北京)有限公司，泰科天潤半導體科技（北京）有限公司，安丘市納川電子科技有限公司，深圳市新創(chuàng)源精密智造有限公司，北京中科昊芯科技有限公司，無錫中微愛芯電子有限公司，聚洵半導體科技（上海）有限公司，上海哥瑞利軟件股份有限公司，青島惠科微電子有限公司，上海芯通電子有限公司，廣東科信電子有限公司，廣東康榮高科新材料股份有限公司 ，創(chuàng)能動力科技有限公司，廣東艾矽易信息科技有限公司，上海先積集成電路有限公司，江蘇長晶浦聯(lián)功率半導體有限公司，蘇州固锝電子股份有限公司，蘇州能訊高能半導體有限公司，杭州士蘭微電子股份有限公司，英諾賽科(珠海)科技有限公司，穩(wěn)懋半導體股份有限公司，宏捷科技股份有限公司，環(huán)宇科技，廈門市三安集成電路有限公司，漢磊科技，環(huán)旭電子股份有限公司，安靠技術，捷敏股份有限公司，通富微電子股份有限公司，京元電子股份有限公司，江蘇長電科技股份有限公司，沛頓科技(深圳)有限公司，中芯國際集成電路制造有限公司，臺灣積體電路制造股份有限公司，塔式半導體，德州儀器，英飛凌科技公司，山東天岳先進科技股份有限公司，北京天科合達半導體股份有限公司，瀚天天成電子科技(廈門)有限公司，華潤微電子有限公司，揚州揚杰電子科技股份有限公司，華微電子，科銳........

　　由于第三代半導體材料及應用產(chǎn)業(yè)發(fā)明并實用于本世紀初年，各國的研究和水平相差不遠，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)界和專家認為，以氮化鎵（GaN）和碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料將成為我們擺脫集成電路（芯片）被動局面，實現(xiàn)芯片技術追趕和超車的良機。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設備展（productronica South China）也將不遺余力，與展商及合作伙伴共同一起，打造專業(yè)的第三代化合物半導體技術制造專區(qū)，構建一個高效、新穎、靈活、的電子智能制造行業(yè)交流圈，實現(xiàn)價值賦能！