今天，高通正式發(fā)布了第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)（驍龍4 Gen2），為入門級(jí)智能手機(jī)帶來了全新的工藝技術(shù)、更高的頻率、更快的內(nèi)存與存儲(chǔ)速度以及更強(qiáng)大的基帶功能。預(yù)計(jì)下半年，包括Redmi、vivo等品牌在內(nèi)的手機(jī)廠商將推出搭載二代驍龍4平臺(tái)的手機(jī)。

　　新一代的驍龍4移動(dòng)平臺(tái)將為用戶提供更出色的性能和體驗(yàn)。它采用了先進(jìn)的制程工藝，提供更高的頻率，使得手機(jī)在運(yùn)行各種應(yīng)用和游戲時(shí)更加流暢。同時(shí)，增強(qiáng)的存儲(chǔ)和內(nèi)存速度將帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸和應(yīng)用加載速度。

　　通這次將制造工藝從臺(tái)積電6nm升級(jí)為三星4nm——二代驍龍8、二代驍龍7+、一代驍龍6也都是4nm。CPU部分還是雙核A78、六核A55，但是頻率從2.0+1.8GHz提高到2.2+2.0GHz。