2 月 10 日消息，集邦咨詢發(fā)布博文，報道稱印度半導體任務（ISM）最新披露，該國 4 座半導體工廠在完成試產(chǎn)后，將于今年正式開啟商業(yè)化運營。

ISM 是印度政府設立的一個專門業(yè)務部門，隸屬于數(shù)字印度公司（Digital India Corporation），目標是構(gòu)建半導體和顯示器生態(tài)系統(tǒng)，推動印度成為全球電子制造和設計中心。

印度電子和信息技術部聯(lián)合秘書 Amitesh Kumar Sinha 指出，自 2022 年該任務啟動以來，進展十分迅速。該計劃目前已培訓了 65000 名專業(yè)人員，有望提前完成“十年內(nèi)培養(yǎng) 85000 名熟練工人”的目標。

該國計劃到 2029 年，通過本土設計和制造滿足國內(nèi) 70% 至 75% 的芯片需求。為實現(xiàn)這一目標，印度將重點強化計算系統(tǒng)、射頻（RF）、網(wǎng)絡安全、電源管理、傳感器和存儲器這六大核心領域的芯片設計能力。

在此產(chǎn)業(yè)浪潮中，Kaynes Semicon 位于古吉拉特邦的工廠已于 2024 年 11 月率先啟動了生產(chǎn)。該公司 CEO Raghu Panicker 強調(diào)，封裝測試是半導體生產(chǎn)的關鍵環(huán)節(jié)，這絕非簡單的物理組裝，而是涉及 10 到 12 個獨特步驟的精密制造過程。

印度立志在 2035 年成為全球半導體設計中心，其技術路線圖顯示，印度計劃于 2032 年掌握先進制造技術，特別是實現(xiàn) 3 納米工藝芯片的量產(chǎn)。