據(jù)媒體報(bào)道，蘋果M3 Ultra是重新設(shè)計(jì)的芯片，而不是由兩顆M3 Max拼接而成。

　　眾所周知，上一代芯片M2 Ultra采用了UltraFusion架構(gòu)，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個(gè)晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個(gè)。

　　UltraFusion是蘋果公司定制的封裝技術(shù)，通過使用硅中介層將芯片與超過10000個(gè)信號連接起來，從而實(shí)現(xiàn)性能的巨大飛躍。

　　最新消息指出，蘋果M3 Ultra不打算將兩塊M3 Max拼接起來，而是重新設(shè)計(jì)，這將是蘋果史上最強(qiáng)悍的M系列芯片。

　　另外值得一提的是，蘋果M3 Ultra采用臺積電N3E工藝制程打造，這是蘋果第一款N3E芯片，后續(xù)登場的A18系列也將會(huì)采用N3E節(jié)點(diǎn)，而M3、A17 Pro等芯片使用的是臺積電N3B工藝。

　　這顆芯片由Mac Studio首發(fā)搭載，新品最快會(huì)在今年年中登場。