過去三年，全球電子產(chǎn)業(yè)在動(dòng)蕩中完成了供應(yīng)鏈的韌性重構(gòu)。從生成式AI的橫空出世到新能源架構(gòu)的全面升級(jí)，行業(yè)在壓力中展現(xiàn)出極強(qiáng)的進(jìn)化能力，技術(shù)創(chuàng)新的焦點(diǎn)已從單一的性能指標(biāo)突破，轉(zhuǎn)向?qū)?yīng)用場(chǎng)景的深度賦能。步入2026年，電子信息產(chǎn)業(yè)迎來了從“技術(shù)突破”向“商業(yè)閉環(huán)”轉(zhuǎn)型的深水區(qū)。面對(duì)日益復(fù)雜的市場(chǎng)需求與多元化的技術(shù)路徑，硬件終端應(yīng)如何承載智能化的無限可能？值此關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，慕尼黑上海電子展結(jié)合行業(yè)前沿動(dòng)態(tài)，梳理并發(fā)布2026年度10大產(chǎn)業(yè)熱詞，旨在為產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)提供一份前瞻性的技術(shù)導(dǎo)航，助力行業(yè)同仁在變革潮流中錨定方向，共探未來增長(zhǎng)的新趨勢(shì)。

　　智能新能源汽車

　　隨著大模型技術(shù)的迭代，2026年汽車行業(yè)的一個(gè)顯著趨勢(shì)是“AIEV”（人工智能電動(dòng)汽車）概念的興起。行業(yè)焦點(diǎn)正逐漸從基礎(chǔ)的電動(dòng)化架構(gòu)，轉(zhuǎn)向以AI為核心的智能化體驗(yàn)。不同于過去依賴規(guī)則代碼的自動(dòng)駕駛，端到端大模型方案因其更強(qiáng)的泛化能力，正在成為頭部車企研發(fā)的重點(diǎn)方向。

　　在智能網(wǎng)聯(lián)方面，C-V2X技術(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景正在拓寬。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的《2025城市NOA汽車輔助駕駛研究報(bào)告》顯示，2025年前三季度，我國(guó)具備組合駕駛輔助功能（L2級(jí)）的乘用車新車銷量同比增長(zhǎng)21.2%，滲透率達(dá)64%，預(yù)計(jì)2026年滲透率有望進(jìn)一步提升。這意味著車輛對(duì)周圍環(huán)境的感知將不再局限于單車視角，而是向著車路云一體化演進(jìn)。同時(shí)，自動(dòng)駕駛向高階發(fā)展的過程中，對(duì)硬件提出了新的挑戰(zhàn)。為了支撐端側(cè)大模型的推理，車規(guī)級(jí)SoC芯片的算力需求持續(xù)攀升，同時(shí)為了解決海量數(shù)據(jù)吞吐，車載以太網(wǎng)與高速SerDes連接方案正在加速取代傳統(tǒng)總線架構(gòu)。

　　AI+

　　人工智能的融合正在成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要考量。就目前市場(chǎng)趨勢(shì)顯示，AI正在從云端向邊緣側(cè)下沉，邊緣AI設(shè)備的出貨量或?qū)⒂瓉盹@著增長(zhǎng)，未來幾年內(nèi)集成AI加速引擎的終端設(shè)備占比將持續(xù)擴(kuò)大。在這一趨勢(shì)下，無論是PC、手機(jī)還是嵌入式設(shè)備，其硬件架構(gòu)都在發(fā)生演變：異構(gòu)計(jì)算成為主流，NPU在SoC中的地位日益重要。

　　AI算力在終端的普及，也對(duì)存儲(chǔ)性能提出了更高要求。為了緩解數(shù)據(jù)傳輸?shù)钠款i，AI高速存儲(chǔ)技術(shù)如LPDDR6等新一代標(biāo)準(zhǔn)，有望在高端設(shè)備中逐步商用。對(duì)于上游供應(yīng)鏈而言，這意味著需要提供更高頻率、更低損耗的PCB材料以及更精密的時(shí)鐘元件，以保障高速信號(hào)的完整性。

　　具身智能

　　從實(shí)驗(yàn)室的展示臺(tái)走向工廠的流水線，具身智能所代表的物理世界交互能力，正在開啟機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的新篇章。而人形機(jī)器人作為這一趨勢(shì)的集大成者正嘗試在特定的工業(yè)搬運(yùn)、精密裝配等結(jié)構(gòu)化場(chǎng)景中進(jìn)行小規(guī)模的試點(diǎn)應(yīng)用。據(jù)高盛發(fā)布的《人形機(jī)器人系列Ⅲ：核心供應(yīng)鏈》報(bào)告預(yù)測(cè)，到2035年，全球人形機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模在基礎(chǔ)情景下將達(dá)380億美元，最樂觀情景下更可高達(dá)2050億美元。

　　在硬件層面，機(jī)器人對(duì)運(yùn)動(dòng)控制的要求極高。高功率密度的伺服電機(jī)、精密減速器以及高精度編碼器是實(shí)現(xiàn)靈活運(yùn)動(dòng)的基礎(chǔ)。同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)更安全的人機(jī)交互，多維力矩傳感器與觸覺傳感技術(shù)的集成度正在不斷提高。這不僅是機(jī)械結(jié)構(gòu)的挑戰(zhàn)，更是電子系統(tǒng)的挑戰(zhàn)。如何在高動(dòng)態(tài)環(huán)境下保持信號(hào)傳輸?shù)姆€(wěn)定性，對(duì)連接器、電纜以及抗干擾元件提出了嚴(yán)苛的要求。

　　AI數(shù)據(jù)中心

　　萬億參數(shù)大模型的參數(shù)競(jìng)賽，點(diǎn)燃了幕后基礎(chǔ)設(shè)施的擴(kuò)容熱潮。AI數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷著從通用計(jì)算向智算架構(gòu)的深刻轉(zhuǎn)型。據(jù)Synergy Research Group的統(tǒng)計(jì)，截至2025年末，全球共有1297個(gè)運(yùn)營(yíng)中的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，且其算力部署正持續(xù)向AI傾斜，這對(duì)底層硬件架構(gòu)提出了重構(gòu)需求。為了應(yīng)對(duì)萬億參數(shù)模型的訓(xùn)練與推理，AI算力集群的規(guī)模在不斷擴(kuò)大，導(dǎo)致單機(jī)柜功率密度顯著攀升。散熱成為制約算力釋放的關(guān)鍵瓶頸，液冷技術(shù)預(yù)計(jì)將在新建的高性能計(jì)算中心中得到更廣泛的應(yīng)用。此外，AI高速存儲(chǔ)與計(jì)算單元之間的數(shù)據(jù)交換速率至關(guān)重要。HBM技術(shù)的迭代以及CPO技術(shù)的探索，旨在解決互連墻問題。這直接帶動(dòng)了對(duì)高速背板連接器、光模塊以及高效電源管理芯片的需求。

　　儲(chǔ)能與綠色能源

　　每一比特算力的背后，都對(duì)應(yīng)著一焦耳能量的消耗。在數(shù)字化與低碳化雙輪驅(qū)動(dòng)下，儲(chǔ)能與綠色能源成為了支撐數(shù)字經(jīng)濟(jì)可持續(xù)發(fā)展的隱形基石。光伏與風(fēng)電裝機(jī)量的持續(xù)增長(zhǎng)，促使行業(yè)重心從單純的發(fā)電轉(zhuǎn)向更高效的電網(wǎng)調(diào)節(jié)與能源轉(zhuǎn)換。

　　在電力電子的核心地帶，寬禁帶半導(dǎo)體正大放異彩。碳化硅與氮化鎵在光伏逆變器和儲(chǔ)能變流器中的滲透率有望進(jìn)一步提升。據(jù)Yole Intelligence預(yù)測(cè)，SiC器件市場(chǎng)將隨著高壓、高頻應(yīng)用需求的增加而持續(xù)擴(kuò)容。此外，為了配合虛擬電廠的電網(wǎng)互動(dòng)，BMS正向著更高的測(cè)量精度與智能化方向演進(jìn)，確保每一度電的調(diào)度都安全高效。

　　工業(yè)智能化

　　IT與OT的邊界正在日益消融，工廠不再是孤立的生產(chǎn)單元，而是演變?yōu)榫邆渥灾鳑Q策能力的智慧體。2026年，工業(yè)智能化的核心敘事已從單純的機(jī)器換人轉(zhuǎn)向數(shù)字化閉環(huán)。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIOT）技術(shù)正是那個(gè)將生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的控制器、傳感器與執(zhí)行機(jī)構(gòu)織入一張高密度的感知網(wǎng)絡(luò)。為解決工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)通信的實(shí)時(shí)性與確定性難題，TSN技術(shù)在2026年已從標(biāo)準(zhǔn)制定走向規(guī)模化部署，它打破了傳統(tǒng)工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議不兼容的壁壘，讓數(shù)據(jù)在毫秒級(jí)延遲下實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備暢通。在質(zhì)檢環(huán)節(jié)，基于機(jī)器視覺的檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合端側(cè)AI推理芯片，正在將缺陷識(shí)別的精度提升至微米級(jí)。

　　此外，預(yù)測(cè)性維護(hù)已成為高端制造的標(biāo)配。通過部署MEMS振動(dòng)傳感器與聲學(xué)傳感器，工廠能夠?qū)崟r(shí)捕捉設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)的細(xì)微異常，配合數(shù)字孿生技術(shù)在虛擬空間進(jìn)行推演。如此對(duì)于生產(chǎn)效率與靈活性的極致追求，將持續(xù)推動(dòng)邊緣控制器、工業(yè)級(jí)傳感器以及高可靠性互連組件的市場(chǎng)增長(zhǎng)。對(duì)于電子元器件廠商而言，這意味著產(chǎn)品不僅要智能，更要能經(jīng)受住高溫、電磁干擾等惡劣環(huán)境的考驗(yàn)。

　　6G

　　盡管5G-A（5.5G）正處于商用部署的關(guān)鍵期，但通信行業(yè)的前瞻目光已經(jīng)投向了下一個(gè)十年。6G正處于標(biāo)準(zhǔn)定義的窗口期，業(yè)界對(duì)于太赫茲通信、通感一體化以及天地一體化網(wǎng)絡(luò)的探索從未停歇。隨著非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）概念的興起，低軌衛(wèi)星與地面通信的融合正成為研究熱點(diǎn)，這預(yù)示著未來的通信網(wǎng)絡(luò)將是立體的、全覆蓋的。這一趨勢(shì)可能會(huì)帶動(dòng)抗輻照芯片、相控陣天線模組以及高頻射頻器件的研發(fā)需求。對(duì)于電子行業(yè)而言，關(guān)注6G早期的技術(shù)驗(yàn)證，實(shí)際上是在提前布局未來高頻通信與新材料賽道的入場(chǎng)券。

　　低空經(jīng)濟(jì)

　　作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，低空經(jīng)濟(jì)在2026年迎來了商業(yè)化落地的關(guān)鍵期。eVTOL（電動(dòng)垂直起降飛行器）與物流無人機(jī)在特定空域的常態(tài)化試點(diǎn)，標(biāo)志著航空產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷屬于自己的電動(dòng)化時(shí)刻。這一領(lǐng)域的崛起，倒逼航空電子系統(tǒng)向輕量化、小型化與低成本化極致演進(jìn)。不同于傳統(tǒng)大飛機(jī)，低空飛行器對(duì)重量極其敏感，這使得高集成度的飛控系統(tǒng)成為剛需。高精度的MEMS慣性導(dǎo)航單元、抗干擾的GNSS定位模塊以及激光雷達(dá)/毫米波雷達(dá)融合感知系統(tǒng)，構(gòu)成了低空飛行的安全底座。

　　另一方面，動(dòng)力系統(tǒng)的電氣化變革同樣劇烈。為了緩解里程焦慮并滿足高倍率放電需求，高能量密度的固態(tài)/半固態(tài)電池技術(shù)正在加速上機(jī)驗(yàn)證，配套的BMS則需要具備航空級(jí)的安全冗余設(shè)計(jì)。此外，低空空域的通信覆蓋也是一大挑戰(zhàn)，專用的5G-A低空基站與輕量化機(jī)載通信終端需求激增。在這里，汽車電子供應(yīng)鏈與傳統(tǒng)航空技術(shù)的跨界融合已成定局，高可靠性的連接器、功率器件與傳感芯片將迎來新一輪性能升級(jí)。

　　物聯(lián)網(wǎng)

　　連接的價(jià)值不再僅僅取決于數(shù)量，更取決于質(zhì)量與效能。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)正告別粗放式增長(zhǎng)，進(jìn)入深耕細(xì)作的階段。據(jù)GSMA預(yù)測(cè)，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)將持續(xù)攀升，而其中的連接技術(shù)結(jié)構(gòu)正在發(fā)生深刻變化。當(dāng)下，IIOT與RedCap技術(shù)的結(jié)合成為了市場(chǎng)焦點(diǎn)。RedCap通過裁剪不必要的頻段與天線數(shù)量，在大幅降低模組成本與功耗的同時(shí)，保留了5G低時(shí)延、高可靠的特性，成為了視頻監(jiān)控、工業(yè)傳感及可穿戴設(shè)備的最佳通信載體。

　　與此同時(shí)，無源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)正在重塑物流與資產(chǎn)管理領(lǐng)域。通過采集環(huán)境中的光能、溫差或射頻能量，無源標(biāo)簽實(shí)現(xiàn)了零功耗運(yùn)行，徹底解決了海量節(jié)點(diǎn)更換電池的維護(hù)痛點(diǎn)。此外，隨著連接密度的爆發(fā)，物聯(lián)網(wǎng)安全被提到了前所未有的高度，內(nèi)置硬件安全單元或物理不可克隆功能的芯片成為入網(wǎng)設(shè)備的身份證，確保萬物互聯(lián)的每一步都安全可信。

　　智能穿戴

　　經(jīng)歷了數(shù)年的技術(shù)沉淀與市場(chǎng)洗牌，智能穿戴設(shè)備在生成式AI的催化下，于2026年迎來了第二增長(zhǎng)曲線。AI眼鏡正逐漸褪去極客玩具的標(biāo)簽，演變?yōu)榫邆湟曈X理解與聽覺交互能力的個(gè)人智能助理。其不再僅僅是手機(jī)的附屬屏，而是成為了物理世界與數(shù)字信息疊加的第一入口。而硬件技術(shù)的突破是這一波浪潮的基石：MicroLED與光波導(dǎo)顯示技術(shù)的成熟，讓眼鏡在保持普通鏡框輕薄形態(tài)的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高亮度、低功耗的信息投射；而骨傳導(dǎo)與定向音頻技術(shù)的優(yōu)化，則解決了開放式聆聽與隱私保護(hù)之間的矛盾。

　　為了支撐全天候的AI在線服務(wù)，超低功耗的邊緣AI計(jì)算芯片成為核心，它需要在毫瓦級(jí)的功耗下完成實(shí)時(shí)的語音識(shí)別與圖像處理。同時(shí)，電池技術(shù)也在革新，硅碳負(fù)極材料的應(yīng)用顯著提升了微型電池的能量密度。此外，智能手表等設(shè)備在健康監(jiān)測(cè)上更加專業(yè)化，非侵入式血糖監(jiān)測(cè)、連續(xù)血壓追蹤等功能的傳感器精度提升，使得穿戴設(shè)備正在向醫(yī)療級(jí)健康終端靠攏。

　　結(jié)語

　　慕尼黑上海電子展將于2026年7月1-3日在上海新國(guó)際博覽中心W1-W5、N1-N5舉辦。展會(huì)規(guī)模擴(kuò)大至近12萬平米，計(jì)劃邀請(qǐng)1800+海內(nèi)外優(yōu)質(zhì)展商參展，預(yù)計(jì)吸引7萬+專業(yè)觀眾蒞臨現(xiàn)場(chǎng)。展望2026年，電子產(chǎn)業(yè)正嘗試將更多的技術(shù)構(gòu)想轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用。梳理這些熱詞，旨在探討行業(yè)潛在的發(fā)展路徑與實(shí)際需求。技術(shù)的每一次進(jìn)步，背后往往都需要電子元器件及供應(yīng)鏈的持續(xù)配合。慕尼黑上海電子展希望繼續(xù)發(fā)揮平臺(tái)價(jià)值，為廣大從業(yè)者呈現(xiàn)更豐富的前沿方案，一同探索技術(shù)演進(jìn)的更多可能。