最近看到一句引述自華爾街日?qǐng)?bào)的評(píng)論：

　　如果你還沒有注意到，我來告訴你一件讓人為之一振的大事：美國現(xiàn)在正與俄羅斯和中國同時(shí)發(fā)生沖突。

　　其實(shí)，作為每一位中國半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者而言早已察覺：

　　相較于與俄羅斯明顯、暴力但間接的斗爭；

　　美國與中國的斗爭，是一種不太引人注目、也不發(fā)一槍一彈的冷暴力斗爭。

　　這是因?yàn)椋核饕峭ㄟ^在數(shù)字1和0之間切換的晶體管來進(jìn)行。

放大后的晶體管，圖片來自Google

　　尤其是，隨著近幾年中國半導(dǎo)體行業(yè)的快速崛起，以美國為首的相關(guān)國家為維護(hù)其科技霸權(quán)也頻頻發(fā)聲：

　　僅在本月1日就有媒報(bào)道稱：美國在上個(gè)月對(duì)華出臺(tái)芯片管制措施后，正敦促日本也跟進(jìn)；有知情人士透露，岸田政府考慮配合美國的政策，已就相關(guān)問題展開討論，并密切留意歐盟，韓國等國家的動(dòng)向。

　　其實(shí)，自特朗普時(shí)代開始，美國便有計(jì)劃地在半導(dǎo)體領(lǐng)域卡我們的脖子；美國商務(wù)部10月7日發(fā)布的禁令， 不僅禁止向中國出口使用美國設(shè)備制造的高端芯片，還將部分中企列入黑名單，不許其獲取美國某些半導(dǎo)體技術(shù)。

　　以上的一切，也印證了美國國家安全顧問杰克·沙利文所說的一句話：

　　“鑒于某些技術(shù)的基礎(chǔ)性質(zhì)，比如先進(jìn)的邏輯和存儲(chǔ)芯片，我們必須盡可能地保持較大的領(lǐng)先優(yōu)勢——永遠(yuǎn)?！?/p>

　　面對(duì)當(dāng)今國產(chǎn)化半導(dǎo)體所遇的種種困難，我們的破局之法也將一一展現(xiàn)；

　　特別是以奇普樂芯片技術(shù)為代表的Chiplet探索者，他們以初心為國產(chǎn)化半導(dǎo)體建設(shè)注入了創(chuàng)新新動(dòng)力。

　　正如“延安五老”之一的徐特立先生所言：

　　有困難是壞事也是好事，困難會(huì)逼著人想辦法，困難環(huán)境能鍛煉出人才來。

奇普樂芯片技術(shù)早期Chiplet手繪草稿圖

　　以奇普樂芯片技術(shù)為代表的Chiplet技術(shù)探索者，總是會(huì)在困境中不斷探索新的可能；也正如奇普樂芯片技術(shù)董事長——楊猛先生所言：

　　人才將由困境中誕生，而奇普樂的誕生又恰逢當(dāng)下困境中，回想與之經(jīng)歷的這9年時(shí)間；我們對(duì)Chiplet技術(shù)的探索及國產(chǎn)化之路的初心，不變！

　　其實(shí)，環(huán)眼望去，在眾多Chiplet探索者中：奇普樂的Chiplet技術(shù)有著起源早、起點(diǎn)高、可落地與強(qiáng)認(rèn)可的特點(diǎn)：

　　起源早：

　　奇普樂芯片技術(shù)有限公司的Chiplet技術(shù)來源于一家成立于2014年名為zGlue的公司：

　　zGlue早在2014-2015年就提出將創(chuàng)新型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造結(jié)合：以自研專利2.5D/3D IC封裝技術(shù)把chiplets進(jìn)行異構(gòu)集成。

　　底層是其擁有自主專利的Smart Fabric?，上層是集成處理器、感應(yīng)器、通訊、存儲(chǔ)等chiplets，擁有比其他產(chǎn)品高10倍的集成度。

　　起點(diǎn)高：

zGule在OCP-ODSA

　　2019年12月，zGule在OCP-ODSA（Open Domain-Specific Architect)論壇上與世界一流的行業(yè)巨頭（Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等）一同商討及探索如何制定一個(gè)更為開放的Chiplet技術(shù)規(guī)范，并主導(dǎo)商議相關(guān)Chiplet相關(guān)工作流建議。

　　開放計(jì)算項(xiàng)目（Open Compute Project，簡稱OCP）, 由Facebook聯(lián)合英特爾、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年聯(lián)合發(fā)起的開源硬件組織；

　　其使命是為實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展的計(jì)算，提供高效的服務(wù)器，存儲(chǔ)和數(shù)據(jù)中心硬件設(shè)計(jì)，以減少數(shù)據(jù)中心的環(huán)境影響。

　　可落地：

左圖為GEM，右圖為zOrigin

　　當(dāng)然，Chiplet的概念不能單單停留在紙上：zGule于2018年5月在Maker Faire 創(chuàng)客嘉年華上正式發(fā)布及量產(chǎn)承載有使用Chiplet技術(shù)生產(chǎn)的zOrigin產(chǎn)品內(nèi)的芯片；也在同年RISC-V 峰會(huì)上發(fā)布其基于Chiplet技術(shù)的GEM系列。

　　zOrigin作為Chiplet技術(shù)賦能IOT的第一個(gè)產(chǎn)品（后續(xù)又不斷地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2，形成了完整的IOT產(chǎn)品鏈）；它配有一個(gè)微型藍(lán)牙低功耗（BLE）模塊、身體跟蹤傳感器，以及LED顯示屏、振動(dòng)電機(jī)和電池。

　　GEM 是一系列基于Chiplet技術(shù)的 ASIC，旨在快速生產(chǎn)原型過程中，降低以小尺寸封裝定制芯片的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。在18年 RISC-V 峰會(huì)上，GEM 首次對(duì)外展示；GEM1 由一系列小芯片組成，通過zGule的 Smart Fabric，整合了 Lattice iCE 40 FPGA、Soft RISC-V、MIPI 接口；集成了小巧、智能、靈活的特點(diǎn)。

　　強(qiáng)認(rèn)可：

　　無論是從斯坦福StarX，丹華資本的張守晟，Misfit的創(chuàng)始人Sonny Vu的投資，到BOE（京東方）集團(tuán)的投資及合作；從日月光、臺(tái)積電等半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的支持，再到行業(yè)重磅獎(jiǎng)項(xiàng)CES 2020創(chuàng)新獎(jiǎng)的獲??；無處不彰顯著行業(yè)及市場的強(qiáng)認(rèn)可。

　　就如：zOrigin作為當(dāng)時(shí)Chiplet技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前沿應(yīng)用，也離不開行業(yè)相關(guān)大型老牌企業(yè)及投資人的支持。

　　zOrigin的設(shè)計(jì)和制造就是zGlue與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的世界知名領(lǐng)先企業(yè)BOE（京東方）集團(tuán)、日月光、臺(tái)積電等建立戰(zhàn)略合作關(guān)系的最好證明。

　　化繁為簡，一鍵成“芯”；也正如奇普樂芯片技術(shù)董事長——楊猛先生所言：

　　Chiplet技術(shù)作為當(dāng)代助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“芯”動(dòng)力，將其帶回國內(nèi)并持續(xù)發(fā)展，是我們的使命，更是責(zé)無旁貸。

　　或許在冥冥之中，中國注定成為Chiplet技術(shù)發(fā)展的沃土；據(jù)楊董事長介紹：

　　在zGule創(chuàng)始之初，對(duì)于產(chǎn)業(yè)定位，公司在建立之初就有了一定的考量：由于技術(shù)的先進(jìn)性和超前性，加上溝通對(duì)技術(shù)的深入了解后發(fā)現(xiàn)，技術(shù)的整個(gè)基因特征特別適合應(yīng)用端驅(qū)動(dòng)；

　　而應(yīng)用端最活躍的市場就是在中國，全世界的應(yīng)用端優(yōu)化都在中國大陸，所以中國也是這項(xiàng)技術(shù)的最好驅(qū)動(dòng)的原點(diǎn)。并在前瞻性的認(rèn)為：探索的此項(xiàng)Chiplet技術(shù)必將成為助力國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“新”動(dòng)力。

　　為此那就“拼搏”一次，讓相關(guān)的技術(shù)及成果融入國產(chǎn)化半導(dǎo)體的道路中。

　　或許，一個(gè)真實(shí)的、有競爭力的技術(shù)的歸國之路，總是需要披荊斬棘方可落地國內(nèi)；據(jù)楊董事長介紹：

　　當(dāng)時(shí)正處于中美關(guān)系緊張且復(fù)雜的狀態(tài)，美國在對(duì)華高科技出口方一直采取復(fù)雜苛刻的貿(mào)易壁壘政策；近年來，以ECCN為主要措施的貿(mào)易制更是逐步加強(qiáng)和細(xì)化，甚至還出現(xiàn)了專門針對(duì)中國的“中國規(guī)則”。

　　為規(guī)避相關(guān)規(guī)則，及政策的處處緊逼，我們更堅(jiān)定地走上了相關(guān)技術(shù)及產(chǎn)品的歸國之路；并將可以承載以AIOT產(chǎn)品芯片、高性能運(yùn)算芯片的Smart Fabric?及其相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件zCAD?軟件等最有價(jià)值的技術(shù)及產(chǎn)品帶回國內(nèi)！

　　當(dāng)然，為了相關(guān)技術(shù)與國內(nèi)的完美貼合；我們歸國期間也尋找了許多相關(guān)的業(yè)內(nèi)人員，和我們探討相關(guān)技術(shù)及商業(yè)發(fā)展規(guī)劃。

　　但這期間，有部分企業(yè)拿著我們的技術(shù)思路對(duì)外招搖，為求不正當(dāng)?shù)睦?；我們?cè)诔掷m(xù)關(guān)注的同時(shí)，也相信無論何時(shí)何地，人間正道終會(huì)沖破所有邪望！

　　一切的一切，最終歸于2021年8月30日這一天；奇普樂在中美博弈中披荊斬棘，終已落地深圳和上海。

Chiplet的探索之路有你也有他

　　從技術(shù)生態(tài)到產(chǎn)品落地，今天的奇普樂期待與更多的企業(yè)以及個(gè)人在Chiplet技術(shù)的道路上不斷探索：

　　在之前zGlue Smart Fabric?的基礎(chǔ)上，我們進(jìn)一步地研發(fā)出了獨(dú)家的有源硅基板SASiRogo將成為下一代AIOT設(shè)備中的CiP的核心。

　　在之前zGlue zCAD?軟件的基礎(chǔ)上，我們的Chipuller 1.0平臺(tái)將讓每一位使用者更加簡便地實(shí)現(xiàn)一站式定制芯片，并輕松賦予芯片更多功能。

　　就在此時(shí)，奇普樂對(duì)Chiplet的探索之路誠邀您的加入；面向每一位半導(dǎo)體從業(yè)者發(fā)布一款，國內(nèi)第一家已落地、即可用的Chiplet 設(shè)計(jì)平臺(tái)——Chipuller1.0:

Chipuller1.0操作界面

　　在Chipuller 1.0平臺(tái)，只需要選擇、連接、優(yōu)化三步，就可以一站式定制芯片，輕松賦予芯片更多功能：

　　●在Chiplet庫中選擇對(duì)應(yīng)功能的Chiplet。

　　●設(shè)計(jì)原理圖，連接SASiRogo集成外設(shè)。

　　●通過編程，控制SASiRogo中的功能。

　　●在編程中支持隨時(shí)重新配置芯片系統(tǒng)。

　　更多的更多，有待您的探索......

　　當(dāng)然，Chipuller1.0的神秘面紗尤待每一個(gè)半導(dǎo)體從業(yè)者的切身體會(huì)，未來Chiplet的探索之路需要你我共同參與！

　　在11月15日，奇普樂再次邀請(qǐng)每一位半導(dǎo)體從業(yè)者和我一同探索Chipuller1.0的奇幻世界！

11月15日Chipuller1.0的登錄入口

　　最后的最后，借用蘇格蘭作家斯蒂文生的一句話：

　　只有知道了通往今天的路，我們才能清楚而明智地規(guī)劃未來。

　　愿每一位半導(dǎo)體從業(yè)者可以——

　　記初心，常探索！