8月22日消息 報告稱，臺積電計(jì)劃在今年晚些時候開始量產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。

　　這將是蘋果首款3nm芯片，可能是用于Mac的M2 Pro芯片。此外，明年的iPhone 15 Pro機(jī)型搭載的A17 Bionic 芯片也將是3nm工藝。

　　分析預(yù)計(jì)，M2 Pro芯片將用于下一代14英寸和16英寸MacBook Pro機(jī)型，并將取代當(dāng)前基于英特爾配置的Mac mini。

　　蘋果計(jì)劃在10月的活動中發(fā)布多款新Mac，但目前尚不清楚這是否包括新的MacBook Pro和Mac mini機(jī)型。也有可能，蘋果會在2023年發(fā)布其首款采用3nm芯片的Mac。

　　整個M1系列芯片和標(biāo)準(zhǔn)M2芯片都建立在臺積電5nm工藝之上。蘋果向3nm芯片的過渡將提高即將推出的Mac和iPhone的性能和能效，蘋果將毫無疑問地大幅保持競爭優(yōu)勢。