IT之家 8 月 7 日消息，預(yù)計蘋果將于 9 月份發(fā)布 iPhone 14 系列新品，現(xiàn)在 iPhone 14 Pro 機模曝光，并且和 iPhone 13 Pro 進行了直觀比較。

　　爆料稱，iPhone 14 Pro 系列 1200 萬像素主攝將升級 4800 萬像素，相機模組厚度勢必會增加，鏡頭激凸嚴重，顯然將無法平放在桌面上。據(jù) Majin Bu 曝光的機模顯示，iPhone 14 Pro 的攝像頭比 iPhone 13 Pro 大了一圈，并且相機模組部分幾乎占據(jù)了機身的一半寬度。iPhone 14 Pro 的機身也要更厚一些。

　　此前爆料稱，蘋果將在 iPhone 14 Pro 系列上采用“藥丸 + 打孔”屏幕，也像是一個感嘆號。據(jù) CAD 原理圖顯示，與劉海凹槽相比，新的打孔占用的屏幕空間會減少，但也不會很小?，F(xiàn)在 iPhone 14 Pro 機模展示了“藥丸 + 打孔”屏幕的模樣。一邊隱藏 Face ID 模組，一邊是更大的前置自拍相機。

　　預(yù)計蘋果今年將推出四款新 iPhone 14 機型。其中 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 將是獨家擁有更快 A16 芯片和采用“藥丸 + 打孔”新屏幕設(shè)計的機型。有傳言稱，今年的 iPhone Pro 型號將配備能夠拍攝 8K 視頻的 4800 萬素廣角攝像頭。

　　iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 還將獲得多年來最大的前置攝像頭升級，配備新的更大 f / 1.9 光圈鏡頭和自動對焦，以實現(xiàn)更好的暗光拍攝性能。

　　至于常規(guī)的 iPhone 14 型號，很大程度上基于 iPhone 13 硬件，包括采用 A15 芯片，帶來較小的攝像頭升級、更大的電池以及 6GB 內(nèi)存。今年中端產(chǎn)品線最顯著升級是推出 6.7 英寸屏幕的“iPhone 14 Max”，來替換掉“mini”機型。

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