在WWDC2022上，蘋果發(fā)布了M2芯片，同時(shí)推出了搭載這款最新芯片的產(chǎn)品MacBook Air和MacBook Pro。

　　據(jù)了解，該芯片采用5nm技術(shù)，內(nèi)部共計(jì)集成 200 億只晶體管，相比 M1 芯片增加 25% 之多，帶來(lái)了更好的能耗比。蘋果官方介紹，中央處理器速度提升18%、圖形處理器性能提升35%，而神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎速度更是快上了40%之多。此外，M2芯片的內(nèi)存帶寬也較 M1增加 50%，同時(shí)配備最多達(dá) 24 GB 的快速統(tǒng)一內(nèi)存。

　　蘋果官方介紹，與最新的 10 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片的中央處理器在同等功耗水平下所能實(shí)現(xiàn)的性能接近前者的2倍。此外，M2 芯片在達(dá)到上述 PC 筆記本電腦芯片性能的峰值時(shí)，能耗僅為其 1/4。與最新的 12 核 PC 筆記本電腦芯片相比，M2 芯片僅需前者 1/4 的功耗便可達(dá)到其峰值水平性能的近 90%。

　　從發(fā)布會(huì)的PPT來(lái)看，其右下角均標(biāo)注了對(duì)比的產(chǎn)品，分別是三星Galaxy Book2 360和MSI Prestige 14。