小小的芯片被稱為“技術(shù)之魂”！在這個(gè)現(xiàn)代化的社會(huì)，各種高新技術(shù)幾乎都離不開(kāi)一塊高性能的芯片，它是一個(gè)機(jī)器的大腦。也是一個(gè)國(guó)家科技實(shí)力的地基。全球芯片持續(xù)短缺已演變成為市場(chǎng)面臨的最大單一問(wèn)題，從汽車到消費(fèi)電子行業(yè)，無(wú)一不受此影響。

      分析師指出，芯片短缺可能會(huì)持續(xù)到 2023 年，但與以往不同的是，未來(lái)的缺芯將是一波接一波的。據(jù) BusinessInsider 報(bào)道，隨著芯片供應(yīng)持續(xù)緊張，晶圓成本飆升，已經(jīng)有一些公司開(kāi)始轉(zhuǎn)變生產(chǎn)模式，試圖通過(guò)重新設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)品以減少晶圓需求。

　　但電子行業(yè)分析師機(jī)構(gòu) Supplyframe 的首席營(yíng)銷官理查德?巴內(nèi)特 （Richard Barnett）表示，“總的來(lái)說(shuō)，這些舉措都不足以全然避免現(xiàn)在乃至未來(lái)（缺芯）對(duì)每個(gè)人造成的影響”。

　　Richard Barnett 表示，面對(duì)芯片短缺問(wèn)題，受到影響的公司應(yīng)對(duì)乏術(shù)。短期策略只能購(gòu)買有限的芯片產(chǎn)能，而長(zhǎng)期投資可能需要數(shù)月或數(shù)年才能生效。在他看來(lái)，這場(chǎng)芯片短缺將持續(xù)到 2023 年。與以往缺芯不同的是，這將是一波又一波的。

　　Supplyframe 認(rèn)為，缺芯主要包含三點(diǎn)原因：需求、產(chǎn)品周期和優(yōu)先級(jí)。在疫情長(zhǎng)期趨勢(shì)下，消費(fèi)者對(duì)于電子產(chǎn)品的需求激增；產(chǎn)品周期（例如蘋果推出新 iPhone 系列）增加了產(chǎn)業(yè)波動(dòng)；在供應(yīng)有限的情況下，臺(tái)積電、英特爾等代工廠被迫優(yōu)先考慮先供應(yīng)利潤(rùn)最高的客戶，如蘋果和三星。以上因素都加劇了芯片短缺問(wèn)題。

　　Richard Barnett 指出，晶圓代工廠切斷其他公司的芯片來(lái)源，可能不利于其未來(lái)的業(yè)務(wù)發(fā)展。但對(duì)芯片制造商而言，即使在芯片短缺問(wèn)題得到緩解之后，產(chǎn)業(yè)仍將迎來(lái)榮景。Barnett 指出，電子產(chǎn)品的長(zhǎng)期需求預(yù)測(cè)非常強(qiáng)勁，疫情只是強(qiáng)化了這一點(diǎn)。