8 月 13 日消息，據(jù)國外媒體報道，今年年初始于汽車領域的全球性半導體供應緊張，還擴展到了消費電子產(chǎn)品等諸多領域，相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)及銷售，受到了影響。

　　在多領域半導體零部件供應緊張的情況下，半導體領域也迎來了新一輪的繁榮，無晶圓廠商、晶圓代工商和后端廠商的業(yè)績普遍強勁，晶圓代工商的產(chǎn)能普遍緊張，多家代工商的工廠滿負荷運營，代工商也多次上調(diào)代工價格。

　　研究機構(gòu)此前曾預計，在持續(xù)了近半年之后，汽車半導體供應在三季度會有改善，但短缺仍將持續(xù)。

　　但從機構(gòu)的追蹤研究來看，半導體供應緊張的狀況，在三季度并未有緩解。機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，7 月份全球芯片的交付周期，也就是從下單到最終交付的時間，達到了 20.2 周，較 6 月份延長了 8 天，是相關(guān)機構(gòu)自 2017 年開始追蹤芯片交付周期以來的最長交付周期。

　　7 月份的交付周期還沒有好轉(zhuǎn)，也就意味著半導體短缺還將持續(xù)一段時間，相關(guān)廠商的繁榮也還將持續(xù)一段時間。

　　而英文媒體在報道中表示，無晶圓廠商、晶圓代工商和后端廠商發(fā)現(xiàn)當前的供應，無法滿足客戶的需求，供應緊張的狀況預計將持續(xù)到 2022 年。