7 月 26 日消息 榮耀 Magic 3 系列將于 8 月 12 日全球發(fā)布，Slogan 則是“BeyondEpic”，致非凡。從官方預熱來看，該機將搭載最強的高通驍龍 888+ 芯片，打孔屏，采用后置圓環(huán)式鏡頭。
榮耀方面今日再次進行預熱，這次的口號是“當影像 宛如大片”，預示這款機型將帶來較大的攝影能力改進。此外，榮耀手機官方還發(fā)布一則宣稱視頻，曝光了榮耀 Magic3 系列后置鏡頭模組的細節(jié)，疑似采用超大圓形鏡頭。
榮耀產(chǎn)品線總裁方飛現(xiàn)在曬出了一張榮耀 Magic3 系列電影模式的相機操作界面，并表示是從電影工業(yè)的專業(yè)流程中尋找到的靈感。
由此可知，即將到來的榮耀 Magic3 系列有望在手機上帶來電影工業(yè)流程，開啟手機拍攝“大片”的專業(yè)時代。
