iPhone 17 Air的機(jī)身厚度在5.44毫米至5.64毫米之間?，為了實(shí)現(xiàn)超薄設(shè)計(jì)，iPhone 17 Air取消了物理SIM卡槽，僅支持eSIM技術(shù)。eSIM是一種嵌入式SIM卡技術(shù)，可以直接集成在設(shè)備主板中，通過遠(yuǎn)程下載配置文件實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)連接，從而節(jié)省了設(shè)備內(nèi)部空間。

　　iPhone 17 Air砍掉了超廣角攝像頭和底部揚(yáng)聲器，后置僅保留一顆4800萬像素主攝，支持光學(xué)品質(zhì)級2倍變焦。同時，該機(jī)僅保留頂部聽筒位置的揚(yáng)聲器，底部的開孔為麥克風(fēng)?。

　　由于iPhone 17 Air的超薄設(shè)計(jì)無法容納實(shí)體SIM卡槽，這與中國現(xiàn)行通信設(shè)備監(jiān)管政策產(chǎn)生直接沖突，因此該機(jī)可能無法直接在中國市場上市。有消息稱，蘋果可能會為中國市場設(shè)計(jì)一款特別版iPhone 17 Air，以解決這一問題?。

　　iPhone 17 Air將搭載蘋果自研的基帶芯片C1，這是蘋果在芯片自研領(lǐng)域取得的又一重要進(jìn)展?，盡管機(jī)身輕薄，但iPhone 17 Air將配備高密度電池，可能采用硅電池技術(shù)，以確保在緊湊尺寸下仍能保持競爭力的續(xù)航表現(xiàn)，甚至可能超出預(yù)期?。