
C114訊 8月31日消息(顏翊)芯??萍迹ㄉ钲冢┕煞萦邢薰咀蛉瞻l(fā)布了2023年半年度報(bào)告。2023年上半年,公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.58億元,同比下降53.28%,其中2023年二季度營業(yè)收入9613萬元,環(huán)比提升 55.91%;實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤7011.11萬元,較上年同期下降537.35%,其中第二季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤-2101.62萬元,業(yè)績環(huán)比趨于好轉(zhuǎn);實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-8219.89萬元,較上年同期下降2366.43%。
芯??萍贾鳡I業(yè)務(wù)為芯片產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售。2023年上半年業(yè)績下降主要系上半年集成電路行業(yè)仍處于低位,市場需求疲軟且同行公司庫存較大,產(chǎn)品競爭激烈,銷售價(jià)格承壓,產(chǎn)品售價(jià)及毛利率均有不同程度的下滑,產(chǎn)品毛利率同比下降約13.79個百分點(diǎn);同時,公司保持穩(wěn)健研發(fā)投入,搭建穩(wěn)定研發(fā)核心團(tuán)隊(duì),在汽車電子、泛工業(yè)、BMS及計(jì)算機(jī)等應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)投入,2023上半年,公司研發(fā)投入同比下降3.44%。
綜上主要因素,2023年上半年,基本每股收益及稀釋每股收益、扣非經(jīng)損益后基本每股收益同比分別下降529.48%、536.60%、2,325.65%,主要系受業(yè)績及產(chǎn)品毛利率下降致凈利潤下滑所致。
隨著行業(yè)逐步回暖,且上游產(chǎn)業(yè)鏈回歸缺貨潮前的產(chǎn)能水平,采購價(jià)格逐步回歸至2021年前水平,毛利率會逐步改善,2023年第二季度相較于一季度業(yè)績趨于好轉(zhuǎn),凈利潤虧損預(yù)計(jì)逐季收窄。
