近期，Intel公司頻繁推出重大動作。首先，在短短3天內(nèi)，它宣布了總額超過600億美元的投資計劃。接著，該公司又宣布了自成立以來最重大的轉(zhuǎn)型計劃，將其內(nèi)部的晶圓制造業(yè)務(wù)拆分為獨立運營，并開放代工服務(wù)。其中，18A工藝節(jié)點是該計劃的關(guān)鍵所在。

　　據(jù)悉，Intel的18A工藝是20A工藝的改進(jìn)版，相當(dāng)于競爭對手對應(yīng)的1.8nm工藝，預(yù)計將于2024年下半年開始量產(chǎn)。此外，該工藝還引入了兩項重要黑科技，即PowerVia背面供電和RibbonFET全環(huán)繞柵極技術(shù)。

　　根據(jù)Intel的表態(tài)，18A工藝不僅在技術(shù)水平上將超越臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且進(jìn)展速度也會領(lǐng)先。其他兩家公司的2nm芯片要到2025年才能實現(xiàn)量產(chǎn)和上市。

　　Intel還確認(rèn)，他們正在基于18A工藝開發(fā)至少5款處理器產(chǎn)品，并計劃于2025年上市。雖然具體的產(chǎn)品細(xì)節(jié)尚未公布，但可以預(yù)見，這些處理器涵蓋移動設(shè)備、桌面酷睿處理器、服務(wù)器級至強(qiáng)處理器、AI芯片甚至未來的GPU芯片，將成為Intel的核心產(chǎn)品。

　　酷睿產(chǎn)品線中的一款處理器名稱為Lunar Lake（月亮湖），它是面向2024年之后的產(chǎn)品。該處理器將采用全新的x86架構(gòu)，GPU將升級為第二代Xe架構(gòu)，并配備全新的VPU加速單元，以提高AI性能。