根據(jù)國(guó)外科技媒體MacRumors的報(bào)道，蘋果即將推出的iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將搭載A17 Bionic處理器，而這個(gè)版本與明年將推出的A17有所不同。iPhone 15 Pro采用了臺(tái)積電的N3B工藝，而iPhone 15 Pro Max則采用了增強(qiáng)版的N3E工藝。

　　相比于基于5納米工藝的A14、A15和A16芯片，蘋果本次發(fā)布的A17 Bionic首次采用了3納米制造工藝。根據(jù)報(bào)道，iPhone 15 Pro系列所使用的A17 Bionic采用了N3B工藝，而明年發(fā)布的機(jī)型將全面切換到N3E工藝。

　　據(jù)臺(tái)積電之前的數(shù)據(jù)，N3B是3納米基礎(chǔ)版節(jié)點(diǎn)，而N3E則是稍微“廉價(jià)”一些的增強(qiáng)版節(jié)點(diǎn)，更注重的是功耗控制方面的性能提升。對(duì)于N3E節(jié)點(diǎn)來說，高密度SRAM位單元尺寸并沒有縮小，依然是0.021 ?m?，與N5節(jié)點(diǎn)的位單元大小完全相同。

　　而N3B則實(shí)現(xiàn)了SRAM縮放，其單元大小僅為0.0199?m?，相比上一個(gè)版本縮小了5%。N3E的內(nèi)存密度（ISO-assist circuit overhead）大約為31.8 Mib/mm?。

　　這次蘋果選擇在新款iPhone中使用N3B和N3E工藝的A17 Bionic處理器，意味著他們對(duì)功耗控制以及性能方面都有更為精細(xì)的調(diào)整和優(yōu)化。這將為用戶提供更高效、更出色的使用體驗(yàn)，并進(jìn)一步鞏固蘋果在移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。