據(jù)DigiTimes報道，臺積電有望在2024年底前將其晶圓上的芯片（CoWoS）先進封裝能力擴大近兩倍，但即使如此，Nvidia也將消耗該代工廠屆時預計的一半產(chǎn)能。

　　據(jù)報道，臺積電打算將其CoWoS產(chǎn)能從現(xiàn)在的每月8,000片擴大到今年年底的每月11,000片，然后到2024年底達到約20,000片。但是，DigiTimes援引熟悉此事的消息來源稱，即使到那時，Nvidia使用的產(chǎn)能也將是臺積電將擁有的一半左右。與此同時，AMD也在努力為明年預訂額外的CoWoS產(chǎn)能。

　　5G、人工智能（AI）和高性能計算（HPC）等大趨勢正在推動采用高度復雜的多芯片設計，如AMD的Instinct MI300或Nvidia的H100。人們普遍認為，Nvidia是以人工智能為基礎(chǔ)的計算型GPU需求蓬勃發(fā)展的主要受益者，它控制了新部署的計算型GPU出貨量的90%以上。因此，臺積電正在努力滿足對其CoWoS高級封裝解決方案的需求。

　　臺積電目前每月大約有8000塊CoWoS晶圓的加工能力。在它們之間，Nvidia和AMD利用了大約70%到80%的產(chǎn)能，使它們成為這項技術(shù)的主要用戶。繼他們之后，博通成為第三大用戶，占現(xiàn)有CoWoS晶圓處理能力的10%左右。剩余的能力分布在其他20個無工廠的芯片設計者之間。

　　用于CoWoS和其他先進封裝技術(shù)的封裝設備需要專門的生產(chǎn)工具，它們的交貨時間在3到6個月之間。這意味著臺積電迅速擴大其CoWoS產(chǎn)能的能力是有限的。

(圖片來源：臺積電)

　　上周，臺積電開放了其高級后端晶圓廠6，該廠將擴大其先進的封裝能力，既用于其前端3D堆疊SoIC（CoW，WoW）技術(shù)，也用于后端3D封裝方法（InFO，CoWoS），但目前該廠已為SoIC做好準備。高級后端晶圓廠6有能力每年加工約100萬片300毫米晶圓，每年進行超過1000萬小時的測試，其潔凈室空間比臺積電所有其他高級封裝設施的潔凈室空間總和還要大。

　　先進后端工廠6最令人印象深刻的特點之一是廣泛的五合一智能自動材料處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)控制生產(chǎn)流程并即時檢測缺陷，提高產(chǎn)量。這對于像AMD的MI300這樣復雜的多芯片組件來說至關(guān)重要，因為包裝缺陷會立即導致所有芯片無法使用，從而導致重大損失。憑借比平均速度快500倍的數(shù)據(jù)處理能力，該設施可以保持全面的生產(chǎn)記錄，并跟蹤其加工的每一個芯片。

　　Nvidia將CoWoS用于其非常成功的A100、A30、A800、H100和H800計算型GPU。AMD的Instinct MI100、Instinct MI200/MI200/MI250X和即將推出的Instinct MI300也使用CoWoS。