蘋果將在今年下半年量產(chǎn)M3芯片，這顆芯片將被應(yīng)用到MacBook Air、13英寸MacBook Pro等設(shè)備中，蘋果M3芯片代號(hào)Ibiza，基于臺(tái)積電3nm工藝制程打造。相較于5nm制程，3nm制程的邏輯密度將增加約70%，在蘋果也將業(yè)內(nèi)首發(fā)3nm工藝。

　　蘋果M3芯片單核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?472分，多核基準(zhǔn)測(cè)試成績(jī)?yōu)?3676分。如果將這一成績(jī)與2023款16寸MacBook Pro搭載的M2 Max芯片（單核2793分/多核14488分）對(duì)比會(huì)發(fā)現(xiàn)，M3芯片單核成績(jī)高出了24%，多核成績(jī)僅低了6%。